集成电路切筋系统是集成电路制造的关键设备，用于IC的后封装工序，完成芯片封装后的连筋切除，未下一步IC成型工作做好准备，在高端IC制造中的后封装工序突显重要地位；切筋系统是精密仪器设备，它的性能决定了生产IC的速度及产品质量等指标。本系统采用光·电·机一体话技术，设备采用伺服电机·PLC编程·全自动·全封闭方式，使噪音和废弃物对环境的污染减少到最小；本系统具体组成包含进料装置（可选择料盒/料框上料），切筋装置（包含工作台.冲切模具.成型模具.切断分离.动力部分），下料装置（装管/散装）。 该设备冲切动力由伺服马达配合减速机及齿轮增力装置提供，冲切频率(SPM)≥140/min,冲裁力3ton，冲裁行程为25mm。采用上下两种动力结构（视客户产品需求），自带抽风吸尘系统，吸冲切时产生的废料，废渣，冲切频率(SPM)≥180/min，效率高。
