晶圆研磨切割

目前拥有TskPG300RM研磨机、DiscoDFD840研磨机、TskAD300TX划片机、DISCO/DFL7160激光切割机等进口半导体设备，可对4寸、6寸、8寸、12寸晶圆进行研磨切割，其中4寸、6寸、8寸晶圆产能7000片/月，12寸晶圆产能2000片/月。

DISCO/DFL7160晶圆激光开槽技术：目前是半导体封装，最前沿技术，主要开槽目的是提高产品的切割品质，及生产效率。金刚石切透前先用DFL7160开槽，能有效解决后续金刚石刀片切割的背崩，正崩，芯片暗裂等致命品质事故。大大提高产品的切割品质。主开槽6、8、12寸晶圆。

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