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电子产品生产工艺与调试

电子产品生产工艺与调试

《电子产品生产工艺与调试》是2016年电子工业出版社出版的图书，作者是张俭、刘勇。

基本介绍

书名：《电子产品生产工艺与调试》作者：张俭、刘勇ISBN：9787121293535页数：248页出版社：电子工业出版社出版时间：2016-11开本：16开

基本信息

丛书名 ：全国高等院校规划教材.精品与示範系列
出版时间：2016-11 千 字 数：396
版 次：01-01 页 数：248
开 本：16开
装 帧：
I S B N ：9787121293535

内容简介

本书根据电子行业技术发展及企业岗位技能需求，结合近年来高职院校电子信息类专业教学改革成果，由企业技术人员和骨干教师共同进行编写。全书共分为5章，第1章主要介绍电子製造的发展历程；第2章主要介绍电子製造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍SMT的相关知识；第4章主要介绍PCB的插装知识；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。通过学习，有助于学生掌握电子製造生产操作的基本技能，学会编制生产工艺档案，提升电子产品製造工艺能力。本书为高等职业本专科院校电子类、通信类、自动化类、机电类、製造类等专业的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，还可作为工程技术人员的参考书。

目录

第1章 电子製造技术的发展、分级与标準化 1
学习指导 1
1.1 电子製造技术的发展 2
1.1.1 世界各国的发展情况 2
1.1.2 电子製造装联技术的发展阶段 3
1.1.3 微电子组装技术的发展方向 3
1.2 电子製造的分级与电子装联工艺的组成 4
1.2.1 电子产品的分级 4
1.2.2 电子製造技术的概念 4
1.2.3 电子製造的分级 5
1.2.4 电子装联工艺的组成 5
1.2.5 电子製造的重要性 6
1.3 电子製造的要求与标準化 6
1.3.1 电子製造的基本要求 6
1.3.2 电子製造的组织形式 6
1.3.3 电子产品生产的标準化 6
1.4 识读电子产品工艺档案 7
1.4.1 设计档案的作用 7
1.4.2 读电子产品原理方框图 7
1.4.3 读电子产品原理图 9
1.4.4 读印製电路板图 10
1.4.5 读实物装配图 11
习题1 12
第2章 电子製造的基本流程、过程防护与元件识别 13
学习指导 13
2.1 电子产品基本生产流程 14
2.1.1 电子产品的生产流程 14
2.1.2 电子製造装联过程 14
2.1.3 电子产品的生产工艺流程 14
2.2 电子製造的生产防护要求 16
2.2.1 静电知识及防护 16
2.2.2 湿度敏感元件及防护 23
2.2.3 PCBA加工过程防护 29
2.2.4 绿色生产要求 30
2.3 电子元件基本识别 35
2.3.1 印刷电路板 35
2.3.2 电阻器 38
2.3.3 电容器 42
2.3.4 电感器 45
2.3.5 半导体管及积体电路 46
2.3.6 发光元件（显示元件） 57
2.3.7 电声元件 59
2.3.8 电接触件 60
2.3.9 供能元件 61
2.4 元件极性识别 63
2.4.1 SMT元件的识别 63
2.4.2 常见插装工序极性元器件的极性（方向）规定 72
习题2 75
第3章 电路板表面贴装工艺与设备 77
学习指导 77
3.1 SMT的特点与PCBA生产工艺 78
3.1.1 SMT的特点与组成 78
3.1.2 PCBA的生产工艺流程 79
3.1.3 SMT 生产线的配置 80
3.2 SMT印刷工艺及设备 81
3.2.1 印刷工艺材料 81
3.2.2 印刷原理 84
3.2.3 模板（网板） 84
3.2.4 刮刀 86
3.2.5 印刷机 86
3.2.6 影响印刷质量的工艺参数 88
3.2.7 印刷机操作 89
3.2.8 印刷机维护保养 95
3.3 贴装工艺及设备 97
3.3.1 贴装过程 97
3.3.2 吸嘴 97
3.3.3 送料器（上料器） 98
3.3.4 贴片机 99
3.3.5 保证贴装质量的要素 99
3.3.6 贴片机操作 101
3.3.7 贴片机维护保养 106
3.4 回流焊接设备及工艺 110
3.4.1 回流焊接原理 110
3.4.2 回流温度曲线的温区分布及各温区功能 110
3.4.3 回流焊温度曲线的测量 111
3.4.4 回流焊炉 112
3.4.5 焊接缺陷原因分析 115
3.4.6 回流焊炉操作 116
3.4.7 回流焊炉维护保养 119
3.5 表面贴装产品的检测方法 120
3.5.1 AOI测试 120
3.5.2 ICT 线上测试 124
3.5.3 X-Ray 测试 126
3.5.4 模拟功能测试 128
习题3 128
第4章 电路板的插装与维修 131
学习指导 131
4.1 元器件成型 132
4.1.1 电子元器件成型的目的与工具 132
4.1.2 电子元器件成型的步骤 132
4.1.3 电子元器件成型的工艺要求 133
4.1.4 电子元器件成型的验收要求 140
4.1.5 成型设备介绍 141
4.2 电路板插装 146
4.2.1 概述 146
4.2.2 插装步骤 146
4.2.3 插装工艺要求 147
4.2.4 插装验收要求 151
4.2.5 自动插装设备介绍 152
4.3 手工焊接 152
4.3.1 焊接工具及材料 152
4.3.2 手工焊接步骤 158
4.3.3 手工焊接工艺要求 160
4.3.4 检查方法及判定标準 162
4.4 电路板装焊 166
4.4.1 装焊操作準则 166
4.4.2 电路板装焊 166
4.5 波峰焊操作 173
4.5.1 波峰焊简介 173
4.5.2 波峰焊接材料 175
4.5.3 波峰焊设备 177
4.5.4 波峰焊接机理 182
4.5.5 波峰焊接工艺 185
4.5.6 小型焊接系统介绍（以HAKK0485为例） 190
4.6 电路板维修 191
4.6.1 维修工具 191
4.6.2 维修流程 194
习题4 198
第5章 电子产品整机装配与调试 203
学习指导 203
5.1 整机装配 204
5.1.1 常见紧固件 204
5.1.2 常用工具 208
5.1.3 装配工艺 211
5.2 整机检测 225
5.2.1 检测的概念 225
5.2.2 检测流程 229
5.2.3 检测方法 229
习题5 236
参考文献 238

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调试基本介绍出版社生产工艺出版社出版

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