多孔砖
简介
产品特点
适用範围
该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点,外形特徵属于烧结多孔砖,材料与砼小砌块类同,符合砖砌体施工习惯,各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用範围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标準,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广套用前景。
规格性能
(2). 产品强度等级:MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5;
质量保证
④砌体应上下错缝,内外搭接。宜採用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm,个别部位亦不得小于53mm,砖柱不得採用包心砌法。
⑤砌筑前应考虑好组砌方式,特别注意节点处排砖,并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面;多孔砖不应砍砖,必要时现场切割或使用少量实心配砖;砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时,接槎表面必须清理乾净,浇水湿润并应填实砂浆,保持灰缝平直。
⑥砌体应採用“三一”砌砖法。砌体灰缝应横平竖直,水平灰缝和竖向灰缝的厚度为8-12mm,砌体水平灰缝砂浆饱满度应不小于80%;竖向灰缝可採用加浆填灌或顶头打灰的方法,使其砂浆饱满。严禁用水沖浆灌缝,划缝深度应控制在5-12mm间。
多孔砖
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